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Tribological Behavior of SiC Particle Reinforced Copper Matrix Composites
SiCp/Cu复合材料摩擦磨损行为研究

,张国定
摩擦学学报 , 2003,
Abstract: 采用粉末冶金结合热挤压工艺制备了组织均匀、致密的SiCp/cu复合材料,在MM-200型摩擦磨损试验机上考察了复合材料在干摩擦条件下同GCr15钢对摩时的摩擦磨损性能;采用扫描电子显微镜观察分析了复合材料磨损表面和截面形貌;采用X射线能量色散谱仪分析了复合材料磨损表面元素组成.结果表明,SiC颗粒作为增强相可以起到承载作用、减轻基体同偶件之间的粘着作用以及使基体产生塑性变形,从而显著改善复合材料的耐磨性能.但由于硬质SiC颗粒的犁削作用以及复合材料磨损表面高硬度机械混合层的形成,同Cu基体相比,复合材料的摩擦系数有所增大.SiCp/Cu复合材料主要呈现磨粒磨损和源于亚表层裂纹扩展的剥层磨损特征,其磨损表面形成的富Fe机械混合层对改善复合材料的耐磨性能具有重要影响.
SiCp/Cu复合材料摩擦磨损行为研究
,张国定
摩擦学学报 , 2003,
Abstract: 采用粉末冶金结合热挤压工艺制备了组织均匀、致密的SiCp/cu复合材料,在MM-200型摩擦磨损试验机上考察了复合材料在干摩擦条件下同GCr15钢对摩时的摩擦磨损性能;采用扫描电子显微镜观察分析了复合材料磨损表面和截面形貌;采用X射线能量色散谱仪分析了复合材料磨损表面元素组成.结果表明,SiC颗粒作为增强相可以起到承载作用、减轻基体同偶件之间的粘着作用以及使基体产生塑性变形,从而显著改善复合材料的耐磨性能.但由于硬质SiC颗粒的犁削作用以及复合材料磨损表面高硬度机械混合层的形成,同Cu基体相比,复合材料的摩擦系数有所增大.SiCp/Cu复合材料主要呈现磨粒磨损和源于亚表层裂纹扩展的剥层磨损特征,其磨损表面形成的富Fe机械混合层对改善复合材料的耐磨性能具有重要影响.
无铅焊料的电迁移效应及规避
Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance
 [PDF]

蒋积超, 凌玉梅, 杨文超,
Open Journal of Nature Science (OJNS) , 2013, DOI: 10.12677/ojns.2013.11001
Abstract:
电子产品的微型化和多功能化发展显著增大了封装焊点的电流密度,也加剧了电迁移引起的焊点失效问题。本文论述了无铅焊料的电迁移失效的物理机制及从布线几何形状、热效应、晶粒大小、介质膜等方面说明电迁移的影响因素,介绍了电迁移的危害,进而从结构设计、焊接工艺和材料的选择等方面分析了抑制电迁移的措施。
The development of miniaturization and multi-functionality of electronic products increases the current density in lead-free solder joints and promotes the failure caused by electromigration. This paper discusses the physical mechanism of lead-free solder electromigration failure and from the wiring geometry, thermal effect, grain size, dielectric film and other aspects of the electrical factors the impact of migration, introduces the electromigration damage, and then from the structure design, welding process and materials selection and other aspects of suppressing electromigration measures.
SiC和石墨混杂增强铜基复合材料的高温摩擦磨损特性研究
,张国定,曾建民,庄应烘
摩擦学学报 , 2006,
Abstract: 采用MMU-5G型端面摩擦磨损试验机研究了SiC和石墨颗粒混杂增强铜基复合材料在250~400℃与GCr15钢对摩时的高温摩擦磨损特性,并与SiC/Cu复合材料进行对比分析.结果表明:加入石墨颗粒可以降低复合材料和偶件GCr15钢的磨损率,获得低而稳定的摩擦系数;同时,有效防止高温条件下严重粘着转移现象的发生,使得在400℃下混杂复合材料仍具有较低的磨损率.这是由于在混杂增强铜基复合材料的高温磨损表面上通过"磨屑机械混合→热压"的机制形成了连续的富石墨机械混合层,而对磨损表面起到良好的固体润滑作用,使得SiC和石墨混杂增强铜基复合材料具有良好的高温摩擦磨损特性.
Tribological Characteristics of Copper Hybrid Composite at Elevated Temperature
SiC和石墨混杂增强铜基复合材料的高温摩擦磨损特性研究

ZHAN Yong-zhong,ZHANG Guo-ding,ZENG Jian-min,ZHUANG Ying-hong,
,张国定,曾建民,庄应烘

摩擦学学报 , 2006,
Abstract: 采用MMU-5G型端面摩擦磨损试验机研究了SiC和石墨颗粒混杂增强铜基复合材料在250~400 ℃与GCr15钢对摩时的高温摩擦磨损特性,并与SiC/Cu复合材料进行对比分析.结果表明:加入石墨颗粒可以降低复合材料和偶件GCr15钢的磨损率,获得低而稳定的摩擦系数;同时,有效防止高温条件下严重粘着转移现象的发生,使得在400 ℃下混杂复合材料仍具有较低的磨损率.这是由于在混杂增强铜基复合材料的高温磨损表面上通过"磨屑机械混合→热压"的机制形成了连续的富石墨机械混合层,而对磨损表面起到良好的固体润滑作用,使得SiC和石墨混杂增强铜基复合材料具有良好的高温摩擦磨损特性.
晶须增强氮化硅陶瓷自生复合材料
,张立同,
复合材料学报 , 1995,
Abstract: 本文提出了两种制备氮化硅陶瓷自生复合材料的方法:以氟化钙为添加剂,对硅坯体直接进行氮化;经预氮化后的反应烧结氮化硅多孔体,在含酚醛树脂和硅酸乙酯的无水乙醇溶液中浸渍处理后,再经过高温热处理,分别可得到以β-Si3N4和β-SiC晶须增强的氮化硅陶瓷复合材料。同时,还对生长条件对晶须的形态,以及自生晶须对氮化硅陶瓷力学性能的影响进行了探讨。
空气阴极电解合成过硼酸钠
,
化工学报 , 1996,
Abstract: 用空气阴极代替锡阴极在Na_2CO_3-Na_2B_4O_7介质中电解合成过硼酸钠.电解结果表明,在阴极电流密度为30~50mA·cm~(-2)时,阴极电流效率为65%~54%.X射线衍射表明结晶产物为NaBO_2·H_2O_2·3H_2O.恒电流计时电位法测定Na_2B_4O_7-H_2O_2和Na_2CO_3-H_2O_2体系电位与时间关系.从iτ~(1/2)~i关系求得过氧化氢与硼酸离子的络合速度常数为7.21×10~3L·s~(-1)·mol~(-1),过硼酸离子的离解速度常数为2.14×10~2s~(-1).Na_2CO_3-H_2O_2体系的ιτ~(1/2)与i无关,表明过碳酸离子离解速度很大.
一种新颖的光电测量仪器──条纹照相机
,雷仕
物理 , 1984,
Abstract: ?人们很早就希望得到闪光时间(在物理学上叫做光脉冲宽度)很短的光脉冲,用以研究一些变化迅速的物理和化学过程.激光器发明之后,人们的这个愿望实现了.现在,人们采用诸如行波激发或共振腔瞬态响应的短脉冲激发法、谐振腔品质因素调制法,采用外部光调制的高速波形整形法以及等离子体开关法等,得到的闪光时间已经可以短到3×10-14s[1].怎样测量闪光时间这样短暂的一些光脉冲呢?一、测量光脉冲宽度的方法测量光....
基于文本挖掘的公共事件分析(2012-2014)——类别、涉事者、地理分布及演化
张伦,智锦,
国际新闻界 , 2014,
Abstract: 本研究以2012-2014年间我国3359个公共事件为对象,利用描述统计、文本挖掘方法以及空间地理可视化呈现等方法,定量地描述公共事件的基本特征。研究发现,公共事件参与者身份、事件类型以及事件发生的空间地理特征皆呈现出不平等分布趋势。具体而言,涉事群体/个体身份多集中于政府部门、官员和公检法机关;事件类型中“制度危机与社会公平类”问题占有压倒性优势;从地理分布来看,公共事件多发生于经济较发达地区;从事件演化模式来看,不同类别的事件呈现出竞争关系,即大部分事件发生频度呈负相关关系。
荔浦芋淀粉的理化性质研究
,陈全斌,志华
食品科学 , 2005,
Abstract: ?本文从荔浦芋淀粉颗粒的形态大小及淀粉中直链与支链淀粉的比例,淀粉的粘度和糊化温度等方面研究了荔浦芋淀粉的理化性质。从而得到一系列荔浦芋淀粉性质的参数:淀粉颗粒形状为无规则多边形,横径范围为5.5~11.2μm,平均为8.60μm,纵径范围4.6~9.8μm,平均为7.63μm,淀粉是由单一葡萄糖组成,其直链淀粉含量约为总淀粉的10.5%。其糊化温度为92℃。
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