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镀膜锰铜压阻计结晶问题研究

DOI: 10.11858/gywlxb.2001.04.003, PP. 254-258

Keywords: 镀膜锰铜计,晶粒度,电阻率,压阻系数

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Abstract:

用磁控溅射低温沉积镀膜技术制做锰铜薄膜,能够保持薄膜中锰、铜、镍成份的相对稳定和锰铜合金正六面三元固溶体金相结构的特性。但是,锰铜镀膜的结晶晶粒度与工业生产的锰铜合金还有较大差别,宏观物理量表现为:电阻率偏高,冲击压阻系数偏小。真空加热到673K对锰铜镀膜进行热处理1h,可以使晶粒尺寸平均增加约20%,电阻率减小一半,0~80GPa冲击波加载动态标定实验显示:压阻系数增加到2.0~2.6(10-2GPa-1),接近轧制薄箔锰铜计的水平。

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